LED支架有支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外事素材、銅、鎮(zhèn)、銅、銀這五層所組成。帶杯支架做聚光型，平頭支

架做大角度散光型的Lamp。

支架的作用主要是用來(lái)導(dǎo)電和支撐

一般都是采用玻璃纖維板材。LED它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然

后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED

燈的抗震性能好。運(yùn)用領(lǐng)域涉及到手機(jī)、臺(tái)燈、家電等日常家電和機(jī)械生產(chǎn)方面。

LED支架的基材為0.4mm的黃銅或鐵

沖壓完成后再電鍍一層鎮(zhèn)，然后電鍍一層銀...

也有的支架僅在功能區(qū)電鍍一層銀，其它部位鍍錫或浸錫，降低成本

最開始的LED支架都是銅的，因?yàn)殂~的散熱好，但是成本高所以后來(lái)出現(xiàn)了鐵支架

led燈珠芯片大致分為三種構(gòu)造，正裝芯片，直芯片，倒裝芯片？FC雖然知道led燈珠，但是現(xiàn)在正裝芯片很多。正裝的占有率多，不影響逆裝的展開。雖然跳頻芯片市場(chǎng)占率還沒有占據(jù)大商場(chǎng)，但是其結(jié)構(gòu)確實(shí)存在很多，有陶瓷基板，有單粒包裝，有集成包裝，有CSP。倒裝芯片中間的支架式倒組是封裝之間的結(jié)構(gòu)。

立式背景顯示實(shí)際上與正裝芯片有關(guān)。以前采用了臺(tái)燈式，還配合了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備。這樣的一套，就有了今天立式的相反組合的概念。支架式反向安裝是指倒裝芯片+帶杯子的支架，F(xiàn)EMC是指。Filp-chip（倒裝芯片+EMC支架；倒裝芯片和EMC是組合了支架的包裝產(chǎn)品，是支架式包裝之間的一種。

支架式反向組合FEMC的封裝過程

支架式逆裝led燈珠包裝工藝簡(jiǎn)單地說(shuō)是經(jīng)過3D印刷的技能，將錫膏印刷在支架上，經(jīng)過回流焊接和填充完成包裝的過程。

但是，在實(shí)際操作中，二次回流焊接的問題和空泛率最終會(huì)遭遇漏電死亡燈。

倒車存在的意義

從技能的角度來(lái)看，支架式包裝與CSP、陶瓷包裝、COB封裝的最大區(qū)別在于支架式包裝不是簡(jiǎn)單的二維平面包裝。

從光效率的觀點(diǎn)來(lái)看，倒裝芯片出射光功率當(dāng)前不能與正裝芯片進(jìn)行比較，但是關(guān)于光效率的要求由于電壓低，所以具有非常好的單燈透射率。因此，總體來(lái)說(shuō)，如果不太考慮光效率問題，通過使用背景產(chǎn)品，可以降低歸納光源的成本。特別是在電視背光應(yīng)用中，玻璃透光率變得越來(lái)越低，對(duì)LED的光效率的要求不是很高，所以基本上可以無(wú)縫地切斷。

從固晶資料來(lái)看，與正裝EMC包相比，逆裝支架的包整體的錫膏導(dǎo)熱率比絕緣橡膠高，對(duì)產(chǎn)品整體的可靠性來(lái)說(shuō)是非常好的保證。

由于可靠性和設(shè)備匹配，倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)，支架式反向組合飽和電流變大，接收電流也變高，產(chǎn)品可靠性提高。兩者都能滿足比較普遍的貼片技能水平，CSP封裝雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但是貼片對(duì)設(shè)備的要求很高。因此，除了保護(hù)性之外，支架式封裝更簡(jiǎn)單地應(yīng)用。

led燈珠從包裝市場(chǎng)的容量來(lái)看，陶瓷和COB玻璃珠包裝led燈珠包裝器材的約3%，EMC的約20%，pLCC的約75%，現(xiàn)在支架包裝占led燈珠包裝的大部分將倒裝芯片導(dǎo)入支架包裝，對(duì)于以往的包裝來(lái)說(shuō)，支架包裝是led燈珠職業(yè)新的洗禮。