LED貼片

• 結(jié)構(gòu)：超薄的半導(dǎo)體芯片，附著在銅箔或陶瓷基板上，并封裝在環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠中。
• 形狀：一般為方形或矩形。
• 安裝：使用錫膏或回流焊將其貼裝在PCB（印刷電路板）上。
• 發(fā)光面積：通常比LED燈珠小。
• 亮度：亮度相對(duì)較低，每瓦約50-100流明。
• 應(yīng)用：廣泛用于背光顯示器、鍵盤、指示燈等需要低亮度和緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用中。

LED燈珠

• 結(jié)構(gòu)：由LED芯片、透鏡和金屬或陶瓷底座組成，封裝在一個(gè)圓形或橢圓形的外殼中。
• 形狀：圓形或橢圓形。
• 安裝：通過(guò)引腳或焊盤將其安裝在PCB上。
• 發(fā)光面積：比LED貼片大。
• 亮度：亮度較高，每瓦約120-150流明。
• 應(yīng)用：適用于需要高亮度和集中光束的應(yīng)用，例如路燈、汽車大燈、手電筒等。

總結(jié)

主要區(qū)別：

• 形狀和安裝方式：LED貼片為平坦方形，貼裝在PCB上；LED燈珠為圓形或橢圓形，安裝在PCB上或通過(guò)引腳連接。
• 發(fā)光面積：LED貼片的發(fā)光面積較小，LED燈珠的發(fā)光面積較大。
• 亮度：LED燈珠的亮度高于LED貼片。

應(yīng)用：

LED貼片適用于需要低亮度和緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用，而LED燈珠適用于需要高亮度和集中光束的應(yīng)用。